7月18日，商汤科技在2024人工智能产业峰会上正式发布日日新SenseNova 5.0多模态大模型。该模型在原有文本、图像、音频交互基础上，新增实时3D场景感知与重建能力，能够快速识别并还原复杂物理空间结构，为工业巡检、自动驾驶、数字孪生等场景提供高精度AI支持。

据商汤科技技术负责人介绍，日日新SenseNova 5.0针对边缘设备进行了深度优化，推出了轻量化部署包，模型体积较上一代压缩40%，推理速度提升60%，可适配无人机、智能摄像头等资源受限设备。同时，模型配套的低代码开发工具，让企业无需深厚的AI技术积累即可快速定制专属应用，进一步降低了AI落地的门槛。

目前，日日新SenseNova 5.0已开放企业级测试申请，预计将于2024年8月正式面向全行业商用，为各领域数字化转型提供更高效的AI解决方案。